隨著超精密技術(shù)在微細(xì)加工行業(yè)的應(yīng)用不斷深入，對生產(chǎn)產(chǎn)品微細(xì)加工能力和精密檢測能力均需要不斷加強(qiáng)。激光測厚技術(shù)作為精密測厚技術(shù)中非接觸式精密測量技術(shù)的一種，是一門集光、機(jī)、電等多學(xué)科知識于一身的綜合性技術(shù)。

　　SMT模板激光測厚儀

　　SMT模板激光測厚儀滿足模板大范圍、高精度、高效率、無損傷的測量，該系統(tǒng)通過設(shè)計合理的主體結(jié)構(gòu)、精密測頭、精密定位臺及開放式測量軟件系統(tǒng)等實現(xiàn)了針對SMT模板大范圍、髙精度、高效率、無損傷的厚度檢測功能，完全滿足SMT行業(yè)針對模板不同層次質(zhì)量控制要求的厚度檢測要求。

　　SMT模板激光測厚技術(shù)重點(diǎn)和難點(diǎn)

　　SMT模板激光測厚技術(shù)主要通過主體結(jié)構(gòu)、具有高度精密調(diào)整能力的精密測頭、具有精密定位臺及開放性測量軟件系統(tǒng)設(shè)計，采用先進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)，將針對不同厚度和尺寸大小的SMT模板檢測功能結(jié)合成一體，形成一個開放性好、操作方便、性能穩(wěn)定、價格適中的SMT模板激光測厚系統(tǒng)。

　　要同時實現(xiàn)大范圍、高精度和高效率的厚度測量，必然給系統(tǒng)設(shè)計造成如下技術(shù)難點(diǎn)：

　　1) 機(jī)臺具有較大行程;

　　2) 不同厚度SMT模板厚度檢測的適應(yīng)能力;

　　3) SMT模板高重復(fù)性定位精度;

　　4) 軟件系統(tǒng)數(shù)據(jù)快速處理能力;

　　5) 系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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