半導(dǎo)體積電路的高積體化、微細(xì)化與高密度化發(fā)展，但主機板上的被動組件—電容、電感、電阻及保護組件的數(shù)目高達數(shù)百個，被動組件占據(jù)大部份機板面積。以個人攜帶式電子產(chǎn)品而言，輕、薄、短、小、低耗能的要求更是市場商品主流，也就是整個3C產(chǎn)業(yè)朝輕薄短小、多功能化及高頻化發(fā)展，將對國內(nèi)被動組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生不小之沖擊。而電子陶瓷對電子組件及模塊小型化及高頻化有極大之幫助，臺灣廠商應(yīng)加強電子陶瓷相關(guān)技術(shù)之開發(fā)工作，以因應(yīng)未來被動組件縮小化、復(fù)合化、高頻化及模塊化之趨勢。

    有鑒于此，臺灣粉末冶金協(xié)會特別推出本課程并結(jié)合產(chǎn)、學(xué)、研三方面之學(xué)者、專家，介紹國內(nèi)外有關(guān)電子陶瓷組件之材料、制程、測試、及應(yīng)用之發(fā)展，并針對目前*熱門的新興領(lǐng)域，探討其相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場的發(fā)展潮流，分別剖析電子陶瓷*新發(fā)展趨勢，希望藉由培訓(xùn)課程來提升臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)及研究之水平，讓參與學(xué)員能在*短時間內(nèi)獲得電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的相關(guān)信息，做為業(yè)者在經(jīng)營決策上的參考依據(jù)。

主辦單位：臺灣粉末冶金協(xié)會
臺北科技大學(xué)奈米光電磁材料技術(shù)研發(fā)中心 
日　　期：2010年7月6日（星期二）
地　　點：國立臺北科技大學(xué)第六教學(xué)大樓

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