當前位置：首頁>行業(yè)資訊>清華大學：大規(guī)模生產(chǎn)銅-石墨烯復合材料
發(fā)布日期：2025-5-23 來源:Carbontech
柔性電子器件的快速發(fā)展要求簡化集成異質(zhì)材料和結(jié)構(gòu)的工藝。本文，清華大學趙曉光 副教授、北京信息科技大學Rui You、中國農(nóng)業(yè)大學Wenqiang Zhang等研究人員在《Small》期刊發(fā)表名為“On Demand Copper Electrochemical Deposition on Laser Induced Graphene for Flexible Electronics”的論文。
研究提出激光雕刻與電化學沉積（ECD）相結(jié)合，可直接制造各種微/納米結(jié)構(gòu)元件和柔性電子電路。該研究建立了一個理論框架和仿真模型，用于設計激光誘導石墨烯（LIG）上的按需電化學沉積，從而生成氧化態(tài)可控的多尺度銅（Cu）材料。銅-石墨烯復合材料具有較高的表面質(zhì)量和可靠性，可滿足柔性電路的要求。該研究制作并表征了多層電路和復雜的功能器件，包括電化學傳感器、薄膜加熱器和無線濕度傳感器，展示了 LIG-ECD 工藝的多功能性。這種方法可擴展到各種聚合物和金屬沉積工藝，為開發(fā)高性能柔性電子器件鋪平道路。
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