當前位置：首頁>行業(yè)資訊>東睦新材料申請軟磁復(fù)合材料粉體的制備方法專利，提高熱導(dǎo)率
發(fā)布日期：2024-11-8 來源:金融界
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東睦新材料集團股份有限公司申請一項名為“一種軟磁復(fù)合材料粉體的制備方法”的專利，公開號 CN 118888302 A，申請日期為 2024 年 7 月。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種軟磁復(fù)合材料粉體的制備方法，包括以下步驟：①配制一次包覆液：一次包覆液包括以下組分：硅酸鹽、碳化物、氧化釔、三氧化二鉍、二氧化鈦和水；②一次包覆：將金屬磁性材料粉體和一次包覆液混合均勻；③分離一次包覆液與金屬磁性材料粉體；④配制二次包覆液：將硅烷偶聯(lián)劑與水按 5～1000:10000 的質(zhì)量比配制二次包覆液；⑤二次包覆：將步驟③分離后的金屬磁性材料粉體放入二次包覆液中混合均勻；⑥分離二次包覆液與金屬磁性材料粉體；⑦煅燒：將步驟⑥分離后的金屬磁性材料粉體煅燒制得軟磁復(fù)合材料粉體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明制備過程簡單、磁性能高、熱導(dǎo)率高、耐腐蝕性和穩(wěn)定性高并且安全環(huán)保。
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